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价 格:面议

无卤高温锡膏,SMT贴片无铅锡膏,十六年专业厂家,卓升科技

无铅高温锡膏适用于对导电性能要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。

产品特点

01、极高的导电性能,各方面性能表现均更优越

02、掺入新的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率

03、更高的焊接性能,可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

04、焊后残留物极少,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,板面干净,完全达到免洗的要求

05、可用于通孔滚轴涂布工艺

06、易操作,印刷滚动性及落锡性好,只需很低的刮刀压力,印刷性稳定,连续印刷时粘性变化极小,无塌陷,贴片组件不会偏移,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷

07、焊点光亮、饱满、均匀,有爬升特性

08、表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题

09、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

10、润湿性好,不易干,印刷使用时间长,效果稳定,更有效地保证粘贴品质

储存

须在5-10℃环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。